Платформа

SYS-121C-TN2R X13 CloudDC 1U, материнская плата X13DDW-A, шасси CSE-LB13TS-R0AWNP2, RoHS.

Процессор

1 × Intel Xeon Gold 5520+ — 28 ядер / 56 потоков, 2.2 ГГц (до 4.0 ГГц Turbo), 52.5 МБ L3 кэш, TDP 205 Вт, сокет LGA-4677.

• Поддержка до 2 процессоров (2P конфигурация).
• DDR5-4800 ECC RDIMM, 8-канальная архитектура.
• 80 линий PCIe 5.0 на CPU.
• Поддержка технологий: AVX-512, DL Boost, QAT, DSA, IAA, SGX, vPro.

Память

1 × 32 ГБ DDR5-5600 ECC RDIMM (2Rx8). Поддерживается до 16 модулей памяти DDR5 ECC RDIMM (до 4 ТБ в совокупности).

Накопители

Установленный накопитель:

• 1 × 480 ГБ NVMe PCIe 4.0 SSD M.2 (80 мм, 1 DWPD, TLC).

Конфигурация дисковых отсеков по умолчанию:

• Всего 8 фронтальных отсеков под накопители.
• 2 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой NVMe/SAS/SATA*.
• 6 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой SAS/SATA*.
• *Поддержка NVMe/SAS/SATA может требовать дополнительный контроллер и/или кабели.

Охлаждение

• 6 × 40 мм вентиляторов (PWM, heavy-duty).
• Динамическое управление скоростью и оптимизированный поток воздуха.

Сетевые интерфейсы

• 2 × AIOM (OCP 3.0) слота для установки сетевых модулей 1 / 10 / 25 GbE и др.
• 1 × RJ45 1 GbE BMC LAN порт (IPMI).

Питание

• 2 × 860 Вт Titanium Level (до 96 %) горячезаменяемых блока питания.

Внутренние интерфейсы

• 2 × M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe слота.
• 2 × PCIe 5.0 x16 FHHL слота + 2 × AIOM (OCP 3.0).
• 16 × DIMM слотов DDR5 ECC (до 4 ТБ).

Внешние интерфейсы

• 1 × VGA.
• 2 × USB 3.2 Gen1 Type-A.
• 1 × COM порт.
• 1 × RJ45 1 GbE BMC LAN порт.

Возможности расширения

• Поддержка до 2 процессоров Intel Xeon Scalable (4-го/5-го поколения).
• До 16 модулей памяти DDR5 ECC RDIMM (до 4 ТБ).
• До 8 накопителей горячей замены (2 NVMe и 6 SAS/SATA).
• 2 × PCIe 5.0 x16 FHHL слота и 2 × AIOM (OCP 3.0) для сетевых или графических модулей.